ABI Electronics · 記憶體 IC 測試模組
SYSTEM 8 記憶體 IC 測試器 (MES)
以 SYSTEM 8 模組化平台，對板上記憶體 IC 進行在線/離線功能與故障診斷
SYSTEM 8 記憶體 IC 測試器是 ABI Electronics 模組化 SYSTEM 8 診斷平台的一環，透過內建龐大元件庫，只需輸入零件編號即可對記憶體類 IC 執行功能、接腳連接、電壓、熱影像與 V-I 特性測試。元件庫分類涵蓋 Memory（記憶體）、Microprocessor、TTL、CMOS、Interface、LSI 等類別，可在不需電路圖的情況下於電路板上直接判讀故障。適合維修廠、產線測試與軍工、航太、軌道交通等需延長設備壽命的單位導入。
產品概觀
ABI Electronics 自 1983 年起於英國設計與製造測試診斷儀器，SYSTEM 8 是其模組化的元件與板級測試平台，可依測試需求自由組合模組並透過 System 8 Premier 軟體於 PC 上操作。記憶體 IC 的測試由數位測試模組負責：入門的 Board Fault Locator（BFL）提供 64 個測試通道（可擴充至 256 通道），進階的 Advanced Test Module（ATM）每模組 64 通道、最高可擴充至 2,048 通道。其元件庫類別明確包含 Memory（記憶體）與 Microprocessor，並支援 TTL、CMOS、LVTTL、ECL、DTL、LSI、RTL、PECL、LVPECL 等邏輯族，封裝涵蓋 DIL、SOIC、PLCC、QFP。透過功能（真值表/庫驅動）、連接（MDA）、電壓、熱影像與 V-I 特性等測試方式，可在電路板上線（in-circuit）或離線（out-of-circuit，搭配轉接器）診斷記憶體 IC 故障；並另具 EPROM 驗證器與 IC 識別功能。本產品通過 ISO 9001 認證，廣泛應用於製造、維修、航太、軍工與軌道交通領域。
主要規格
| 所屬平台 | ABI SYSTEM 8 模組化測試系統 |
|---|---|
| 元件庫類別 | Memory（記憶體）、Microprocessor、TTL 54/74 logic、CMOS、Interface、LSI、PAL/EPLD、Linear、Package、Special 等 |
| 支援邏輯族 | TTL、CMOS、LVTTL、ECL、DTL、LSI、RTL、PECL、LVPECL |
| 測試方式 | Functional（真值表/庫驅動）、Connection（MDA）、Voltage、Thermal、V-I 特性 |
| 測試模式 | In-circuit（在線）／ Out-of-circuit（離線，搭配轉接器） |
| 測試通道 (BFL) | 64 通道，可擴充至 256 通道 |
| 測試通道 (ATM) | 每模組 64 通道，可擴充至 2,048 通道 |
| 封裝支援 | DIL、SOIC、PLCC、QFP |
| 驅動輸出電流 (BFL) | 典型 H-L 80mA @ 0.6V，L-H 200mA @ 2V，最大 400mA |
| 門檻解析度 (BFL) | 100mV |
| 板載電源 (BFL) | 1 x 5V @ 5A（128 通道時 2 x 5V @ 5A） |
| 其他功能 | EPROM 驗證器、IC 識別功能 |
產品特點
記憶體與微處理器元件庫
內建龐大元件庫，類別明確涵蓋 Memory（記憶體）與 Microprocessor，只需輸入零件編號即可對記憶體 IC 執行庫驅動的功能測試，無需電路圖。
在線/離線雙模式測試
可於電路板上直接進行 in-circuit 測試，或搭配離線轉接器隔離元件做 out-of-circuit 測試，先確認新品再上板，或排除周邊元件干擾。
五種測試方式完整診斷
提供 Functional、Connection、Voltage、Thermal 與 V-I 特性測試，從功能、接腳連接、電壓到內部結構全面評估，快速鎖定記憶體 IC 故障。
高通道數可擴充
BFL 模組 64 通道可擴充至 256 通道；ATM 模組每組 64 通道、最高可擴充至 2,048 通道，兼顧元件級與板級測試。
SYSTEM 8 模組化整合
與 SYSTEM 8 其他模組（AICT、ATS、MIS、VPS 等）透過 System 8 Premier 軟體無縫協作，可彈性組合成符合需求的測試方案。
英國製造 · ISO 9001
ABI Electronics 自 1983 年於英國設計製造，通過 ISO 9001 認證，廣泛應用於航太、軍工、軌道交通與工業維修領域。
應用場景
電路板維修
快速判定故障記憶體晶片，縮短維修停機時間
當工業控制器、通訊設備或嵌入式系統電路板出現不開機或資料異常時，維修工程師可直接以 MES 在板（in-circuit）探測 SRAM、DRAM、EPROM 或 Flash，無需拆焊元件即可取得通過／失敗判定，快速鎖定故障晶片，大幅縮短平均修復時間（MTTR）。
來料品質驗收
進料驗收時篩除問題記憶體 IC，防止不良品流入產線
電子製造廠或電路板組裝廠在接收記憶體 IC 批次時，可將 MES 整合至進料品質管制（IQC）站，對抽樣元件執行功能性讀寫測試與壞區（bad-cell）掃描，及早攔截規格不符或仿冒品，避免不良料件進入 SMT 或 DIP 產線造成後段返工損失。
研發驗證
新板試作階段驗證記憶體子系統功能，加速設計定案
研發實驗室在新產品的 PCB 試作（bring-up）階段，常需確認記憶體位址解碼、時序介面與讀寫完整性是否符合設計規格；MES 可在系統韌體尚未完整的情況下獨立對記憶體晶片執行全位址範圍讀寫驗證，協助硬體工程師快速區分記憶體本身缺陷與電路設計問題，加速設計驗證（DVT）循環。
選配與配置
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標準配備（已包含）
封裝測試夾（硬體選配）
軟體選配
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