Pendulum Instruments · 電磁相容性掃描儀
HRE 系列
25 μm 超高解析度 3D/4D 近場 EMC 掃描儀，精準定位電磁干擾根源
HRE 系列是 Pendulum Instruments DETECTUS 產品線的旗艦高解析度電磁相容性掃描儀，結合 25 μm 最小步距與可選 0°–360° 探頭旋轉功能，提供真正的 4D 近場量測能力。工程師可在產品設計階段提前找出輻射熱點與抗擾弱點，避免正式認證測試失敗所帶來的高昂代價。系統配備強大的 Detectus Scanning Software（DSS），支援數百款頻譜分析儀，是台灣電子、航太與國防產業中 EMC 預先相容性測試的最佳選擇。
產品概觀
HRE 系列電磁相容性掃描儀由 Pendulum Instruments 旗下 DETECTUS 品牌推出，提供兩種掃描尺寸（小型：280×180×85 mm；大型：390×290×130 mm），以因應大多數待測裝置（DUT）的尺寸需求。系列共分四款型號：HRE-02（3D 小型）、HRE-03（3D 大型）、HRE-42（4D 小型）與 HRE-43（4D 大型）；HRE-4x 款式加入探頭旋轉軸，可進行 XYZ 三軸加旋轉的完整 4D 量測，有效辨識最惡劣輻射方向角。掃描步距最小可達 25 μm，定位精度 ±0.02 mm，搭配標準探頭套件可量測頻率高達 10 GHz，若使用相容第三方近場探頭則可擴展至 70 GHz 以上。選配 IC 掃描套件（含高解析度相機，解析度 >10 µm/px）後，可深入積體電路層級進行發射與抗擾熱點分析。完整系統由掃描硬體、Detectus Scanning Software（DSS）、頻譜分析儀及標準 PC 組成，透過 RS-232 / LAN 介面連接，並支援 STL 檔案匯入進行三維曲面量測。
主要規格
| 最小掃描步距 | 25 μm |
|---|---|
| 定位精度 | ±0.02 mm |
| 探頭旋轉範圍（4D 型號） | 0°–360°，解析度 1° |
| 掃描面積（小型 HRE-02 / HRE-42） | 280 × 180 × 85 mm（X × Y × Z） |
| 掃描面積（大型 HRE-03 / HRE-43） | 390 × 290 × 130 mm（X × Y × Z） |
| 標準量測頻率範圍 | 最高 10 GHz（含標準 Pendulum 探頭套件） |
| 可擴展量測頻率 | 最高 70 GHz（使用相容近場探頭） |
| 設備外形尺寸（大型款） | 810 × 780 × 850 mm（長 × 寬 × 高） |
| 設備重量（HRE-03 / HRE-43） | 約 125 kg |
| 運送重量（HRE-02 / HRE-42） | 約 155 kg |
| 運送重量（HRE-03 / HRE-43） | 約 170 kg |
| 通訊介面 | RS-232、LAN（支援 USB 轉 RS-232 轉接器） |
產品特點
25 μm 超高解析度掃描
最小 25 μm 步距搭配 ±0.02 mm 定位精度，即使在高密度電路板設計中也能精準定位發射源，無需仰賴昂貴的認證實驗室設備。
4D 探頭旋轉量測
HRE-42 / HRE-43 具備 0°–360° 探頭旋轉功能（解析度 1°），可自動識別各量測點的最惡劣輻射方向角，提供完整的 E 場與 H 場三維向量分布。
寬頻段近場量測
標準探頭套件支援最高 10 GHz 量測，搭配相容近場探頭可擴展至 70 GHz，一套系統涵蓋 9 kHz 至毫米波頻段，適用 5G 及毫米波產品開發。
IC 層級熱點分析（選配）
選配 IC 掃描套件含高解析度檢測相機（>10 µm/px 解析度）及專用近場探頭，可深入積體電路表面進行發射與抗擾熱點定位，無需開封晶片。
Detectus Scanning Software（DSS）
強大且易用的掃描控制軟體，支援數百款頻譜分析儀驅動程式、STL 三維曲面匯入、MultiScan 寬頻量測，以及溫度量測功能，完整記錄並視覺化 EMC 測試結果。
自動探頭校準與重複性量測
內建 Calibrate to Beacon 自動校準機制確保量測一致性，支援多次重複掃描的設計迭代比對，有效追蹤工程變更對 EMC 性能的影響。
典型應用場景
研發除錯
設計早期 EMI 熱點定位，杜絕反覆送測
電路板在送往第三方認證實驗室之前，工程師以 HRE 系列進行近場掃描，將電磁干擾熱點精確定位至元件甚至 IC 內部（25 μm 步進）。相較於測試實驗室僅能回報「哪個頻率超標」，HRE 直接指出輻射源位置，讓工程師對症下藥、一次過關，避免昂貴的多次認證重測費用。
設計驗證
佈局改版比較量測，客觀評估設計優化成效
針對 GaN 電源模組、高速數位電路等高輻射設計，工程師可在改版前後分別進行 3D 掃描，利用 DSS 軟體的減法分析功能疊加對比，直觀確認新佈局是否有效抑制特定頻段的近場輻射，為繞線策略與去耦電容擺放提供數據支撐。
品管抽驗
量產入料驗證，確保換料不影響電磁相容性
製造端可將初版合格板的掃描結果存為基準圖譜，往後每批更換供應商元件或調整工藝時，以相同條件重新掃描並比對差異，快速確認新料件的輻射頻譜未出現負面偏移，確保量產批次持續符合 EMC 規範要求。
選配與配置
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標準配備（已包含）
型號與掃描維度選配
硬體選配 / 軟體選配
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